小米公司正在謀求海外擴張，盡管其全球副總裁雨果·巴拉(Hugo Barra)不承認存在潛在的專利訴訟風險而規避一些市場，但小米公司卻在專利儲備上正在密謀合作。
騰訊科技從知情人士獲悉，為了規避在海外拓展中遭遇專利訴訟，小米正在密謀與國產手機芯片商聯芯科技合作，雙方將共同出資成立新公司，專門負責手機芯片核心技術的研發與應用。
據了解，小米在通信核心專利儲備上幾乎為零，有一些屬于外觀設計之類的次要專利，而一旦向海外擴張，該公司并沒有足夠的知識產權與其他智能機制造商達成專利交叉授權協議。
欲成立合資公司
據知情人士透露，小米及聯芯在數月前開始接觸，小米公司創始人兼CEO雷軍(微博)及黎萬強(微博)等高管多次會面聯芯科技總裁錢國良，并達成一定合作意向。此后，雷軍等還與大唐電信（聯芯科技母公司）集團董事長真才基就合作交換了意見，最終已達成一致。
目前，雙方已進入最后談判期，將最終決定投資金額、持股比例及人員安排等。有接近談判的內部人士向騰訊科技透露，小米公司將持股51%，聯芯科技持股49%。不過，騰訊科技就此向聯芯科技相關負責人求證時并未得到明確答復。
作為中國手機芯片市場重要的一員，聯芯科技總部位于上海，是大唐電信科技產業集團在集成電路設計板塊的核心企業，專業從事2G/3G/4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。其與大唐微電子等公司一并構成了大唐半導體統一運營平臺,該平臺以芯片設計為核心,圍繞智能終端芯片、安全芯片、汽車電子芯片等領域展開業務。
此次并非小米公司與聯芯科技第一次接觸，早在2013年下半年小米推出紅米手機時，其就曾用到聯芯科技提供的芯片，但由于周期等其他因素最終沒有上市。
“除了此次戰略層面的合作之外，基于聯芯科技LC1860的紅米TD-LTE 4G手機將很快面市，但初期依然是三模，五模需要到明年商用。”上述人士透露。
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