IC載板大廠景碩表示，盡管軟質(zhì)載板占IC載板營收比重約2%，考慮公司發(fā)展策略和分散產(chǎn)品風(fēng)險，景碩仍會繼續(xù)發(fā)展軟質(zhì)載板產(chǎn)品，并看好長期在軟性顯示器和軟硬復(fù)合板的應(yīng)用潛力。臺灣廠區(qū)會以覆晶(Flip Chip)封裝載板產(chǎn)品為主；打線載板計劃挪到中國大陸蘇州的統(tǒng)碩廠，中低階打線載板產(chǎn)品，跟隨著直接客戶封裝大廠的腳步走。
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